吉利科技旗下晶能微電子完成首輪融資_快訊

吉利科技旗下晶能微電子完成首輪融資

2022-12-16 15:36 吉利科技

12月15日消息，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。據悉，晶能目前已完成車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品開發，預計2023年將有多款產品開始裝車。